硅蓝宝石晶片背面研磨用金刚石砂轮
应用：
用于蓝宝石硅片背面减薄和正面精密研磨。
特点：
1、生产化工或冶金产品的各种方向。提供高研磨效率和耐用寿命。
2.稳定的制造工艺。提供精细的晶圆表面粗糙度。
规格：
粘结剂：树脂、金属、玻璃化。
外径：Φ250Φ255Φ300Φ380等
粒度：180#～400#
适用设备：
用于NTC、SPEEDFAM、GALAXY等制造的机器上。
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硅蓝宝石晶片背面研磨用金刚石砂轮应用：用于蓝宝石硅片背面减薄和正面精密研磨。特点：1、生产化工或冶金产品的各种方向。提供高研磨效率和耐用寿命。2.稳定的制造工艺。提供精细的晶圆表面粗糙度。规格：粘结剂：树脂、金属、玻璃化。外径：Φ250Φ255Φ300Φ380等粒度：180#～400#适用设备：用于NTC、SPEEDFAM、GALAXY等
硅蓝宝石晶片背面研磨用金刚石砂轮
应用：
用于蓝宝石硅片背面减薄和正面精密研磨。
特点：
1、生产化工或冶金产品的各种方向。提供高研磨效率和耐用寿命。
2.稳定的制造工艺。提供精细的晶圆表面粗糙度。
规格：
粘结剂：树脂、金属、玻璃化。
外径：Φ250Φ255Φ300Φ380等
粒度：180#～400#
适用设备：
用于NTC、SPEEDFAM、GALAXY等制造的机器上。
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